3214101000

半导体器件封装材料

✓ 有效编码 数据导入:2026/8/23
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📋 基本信息

商品编码3214101000
商品名称半导体器件封装材料
计量单位千克
监管条件-
CIQ代码-

💰 税率信息

本表税率适用于中国海关进出口环节,数据依据海关总署现行税则公告。所列税率的实际适用需核对商品范围、原产地条件及数据生效时间。

出口退税税率13%
出口税率0%
最惠国税率9%
进口普通税率70%
增值税率13%
消费税率0%

📝 申报要素

  1. 品牌类型 [?]
  2. 出口享惠情况 [?]
  3. 成分含量
  4. 用途
  5. 品牌(中文或外文名称)
  6. 型号
  7. GTIN
  8. CAS
  9. 其他

🏷️ CIQ代码(13位)

CIQ编码3214101000999
CIQ名称半导体器件封装材料

🌏 协定税率

协定税率适用于与中国签订相关自由贸易协定的国家/地区,需满足原产地规则等条件方可适用。

东盟0%
智利0%
巴基斯坦0%
新西兰0%
秘鲁0%
哥斯达黎加0%
瑞士0%
冰岛0%
澳大利亚0%
格鲁吉亚0%
毛里求斯0%
马尔代夫0%
柬埔寨0%
尼加拉瓜6.3%
厄瓜多尔7.2%
塞尔维亚3.6%
香港0%
澳门0%

🌐 RCEP税率

RCEP 税率适用于区域全面经济伙伴关系协定成员国,需满足 RCEP 原产地规则方可适用。

澳大利亚5%
文莱5%
柬埔寨5%
老挝5%
马来西亚5%
新西兰5%
新加坡5%
泰国5%
越南5%
印度尼西亚5%
菲律宾5%
缅甸5%

🗂️ 所属章节

第6类 化学工业及其相关工业的产品
32 鞣料浸膏及染料浸膏;鞣酸及其衍生物;染料、颜料及其他着色料;油漆及清漆;油灰及其他类似胶粘剂;墨水、油墨
3214 安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶济其他类似胶粘剂;漆工用填料;非耐火涂面制剂,涂门面、内墙、地板、天花板等用
321410 嵌缝胶;漆工用填料;油灰及类似胶粘剂
32141010 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂

📚 数据来源与版本

  • 适用税则版本:海关总署 2026 年现行税则公告
  • 权威来源:中华人民共和国海关总署 官方公告(hsbianma.com 整理)
  • 本站数据导入日期:2026/8/23(本站从数据源获取本条记录的日期,不等于海关公告生效日期)
  • 编码状态:✓ 有效编码(数据源标注)

以上数据由本站依据海关总署现行公告整理收录,未经本站逐条二次核验。数据导入日期 ≠ 核验日期,部署更新日期 ≠ 数据变更日期。实际商品归类及税率请以海关认定为准。

📦 相关历史申报描述 共 50 条

以下描述来源于历史申报记录,仅用于了解商品信息的填写形式,不代表相关商品一定适用当前编码。实例所属编码、申报时间与商品条件需另行核验。

嵌缝胶 二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%|包封|每
环氧模塑料 二氧化硅>70%;封装;托盘;LOCTITE;GR82
环氧塑封料/半导体封装用/箱装 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装|10千
环氧塑封料(粉末状) 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体箱封|10千
半导体器件封装材料粉末 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1%
半导体器件封装材料 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1%
环氧塑封料 二氧化硅65%-75%环氧树脂5%-10%酚醛树脂5%
环氧塑封料(粉末) 二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂|用于半导体封装|盒装|无
环氧塑封料 二氧化硅85%-95%,环氧树脂1%-6%,炭黑0.2%|用于集成电路塑
1521 太阳电池组件接线盒灌封胶B 组分40%羟基封端聚二甲基硅氧烷4%二甲基硅氧烷4%白炭黑

以上数据依据中华人民共和国海关总署现行公告整理,仅供参考。

实际商品归类及税率请以海关认定为准。